Unsa man ang mga nag-unang sangkap sa mga suga nga LED?

Uban ang kaylap nga pagsagop saGipangulohan ang suga, tradisyonal nga incandescent ug fluorescent lights anam-anam nga gipulihan. Ang mga lead nga suga dili lamang episyente sa enerhiya ug adunay usa ka kinabuhi nga kapin sa 50,000 ka oras apan nagtanyag usab sa bentaha sa pagkahimong mahigalaon sa mercury. Apan unsa man gyud ang naghimo sa usa ka suga nga suga? Kini nga artikulo makatabang kanimo nga masabtan ang teknolohiya sa likod sa pag-iilaw pinaagi sa pag-analisar sa mga panguna nga sangkap sa mga suga sa LED.

Function:Ang LED chip mao ang kinauyokan nga suga - emiting nga sangkap sa usa ka landong suga. Kung ang electric current moagi, ang mga electron sa materyal nga semiconductor nagpailalom sa usa ka transisyon ug pagpagawas sa mga photon, direkta nga pagtino sa kolor ug kahayag sa kahayag.

Materyal:Ang mga chips nag-una nga gihimo gikan sa mga materyales sa semiconductor sama sa Gallium Nitride (Gan) ug Gallium Arsenide (GAAS). Ang taas nga kalidad nga mga chips mahimong maglakip sa mga elemento sama sa aluminyo ug indium aron mapalambo ang hapsay nga pagkaayo ug kalig-on.

Function:Ang istruktura sa Encapsulation naglakip sa Resinsulation Resin, regive nga mga nanguna, mga salamangkero, ug porma sa encapsulation. Ang papel niini mao ang pagpanalipod sa chip gikan sa oksihenasyon ug pisikal nga kadaot samtang nag-optimize sa pag-apod-apod sa kahayag. Ang Respapsulation Resin makatabang sa pagpatibulaag sa kahayag nga gipagawas sa chip bisan pa, paglikay sa mga concentrated, mapintas nga mga sagbayan.

Materyal:Ang sagad nga mga materyales alang sa Resapsulation Resin naglakip sa Epoxy resin o taas nga temperatura nga Silicone. Ang mga hinungdan nga pagdumala kasagarang gama sa pilak o bulawan nga mga wire. Ang mga reflector mahimo nga metal o plastik, ug ang mga porma sa pag-encapsulate naglakip sa out-lungag (alang sa lig-on nga pagsukol sa panahon) ug sa ibabaw sa bukid (alang sa gamay nga gidak-on) sa uban.

Function:Ang sistema sa pag-disipipikasyon sa init, gilangkuban sa usa ka heat nga lababo ug thermally retortive nga mga istruktura, nga paspas nga nagbalhin sa kainit gikan sa chip nga mahimong mosangput sa kusog nga pagkunhod ug pagkunhod sa kinabuhi.

Materyal:Ang mga kainit sa kainit sa kadaghanan gihimo sa Aluminum Alloy, nga adunay mga produkto nga high-end nga gigamit ang tumbaga o composite nga thermally conductive nga mga materyales. Ang thermal retortive adhesive mahimo usab nga gamiton aron mapaayo ang kahusayan sa pagbalhin sa thermal.

Function:Ang suplay sa kuryente sa drayber naglakip sa PCB ug kanunay nga kasamtangan nga pagmaneho sa sirkito, nga responsable sa pag-converting sa gahum sa AC nga mapugngan ang kusog sa pag-uswag sa DC aron malikayan ang chip.

Materyal:Ang mga tabla sa sirkito kasagarang gihimo gikan sa fiberglass-reviewed PCB, nga mao ang kainit ug insulto.

Function:Ang mga optical nga sangkap gilangkuban sa mga lente ug reflectors. Ang mga lente nag-regulate sa direksyon sa light propagation pinaagi sa pag-usab o mga baruganan sa pagpamalandong ug mahimong mag-adjust sa anggulo sa sagbayan. Ang mga reflector nakolekta nga nagkatibulaag nga kahayag pinaagi sa geometric nga mga porma sama sa mga parebotoids o ellipsoids ug direkta kini, pagkunhod sa pagkawala sa kahayag.

Materyal:Ang mga lente sagad nga gihimo gikan sa PMMA, PC, o Glass, ug mahimong maglakip sa mga coating sa UV-resistant aron makunhuran ang yellowing. Ang mga reflector kasagaran gihimo sa aluminyo, tumbaga, o plastik.

Function:Panguna nga gipanalipdan sa balay ang mga internal nga sangkap gikan sa gawas nga epekto ug gipanalipdan ang kabag-ohan gikan sa kadaot.

Materyal:Ang mga pag-fixture sa gawas kanunay naggamit aluminum nga alloy alang sa pagsukol sa corrosion. Ang mga sulud sa sulud mahimong mogamit sa gaan nga plastik sa gasto alang sa kaepektibo sa gasto.

Ang sulud sa ibabaw naghatag usa ka detalyado nga pagpatin-aw sa istruktura sa mga suga sa LED. Sa kinatibuk-an, ang pasundayag sa usa ka lead suga nagdepende sa koordinado nga aksyon sa mga sangkap niini. Ang Chip ang nagtino sa dali nga pagkaayo, ang sistema sa pag-dispipasyon sa init nakaapekto sa MySespan, ug ang suplay sa kuryente sa drayber nagsiguro sa kalig-on. Kini nga artikulo makatabang kanimo nga masabtan ang mga kalainan tali sa mga sangkap sa kinauyokan ug tabangan ka sa pagpili sa labi ka angay nga mga produkto.

Ingon usa ka nanguna nga tag-iya sa suga nga suga,Toppomakahatag kanimo sa lainlaing kalidad nga mga suga sa LED-Quality ug nagtanyag sa naandan nga mga solusyon alang sa imong wanang. Kung adunay imong mga pangutana bahin sa modernong suga, palihug pagbati nga libreKontaka kami!